公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

蚀刻工艺通常称为版

刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图：在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。

使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。

在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。

其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交，后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明  。

接触光刻技术中使用的掩模的表面特征图案的尺寸与实际掩模的尺寸相同。在用玻璃标定板标定时候都有遇到过标定板反光问题，有时候不能用背光源，只能用前置光源，光源投射下来，玻璃本身就是反光材料，灯光一亮反光严重，甚至导致无法标定板。i在衬底上形成的图案是1∶1，并且以直接接近光致抗蚀剂层表面的方式曝光i光线；另一方面，缩微技术中使用的掩模具有表面特征图案的实际尺寸。i在衬底上形成的图案的几次通过光学系统投影模式曝光i光明。